硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题： (1)制备硅半导体材料必须先得到...

SiHCl3＋H2Si＋3HCl SiHCl3＋3H2O=H2SiO3↓＋3HCl↑＋H2↑ 氧气与氢气混合，可能引起爆炸；氧气可能会氧化SiHCl3 BC 试管中有白色胶状沉淀生成，并且有刺激性气体生成Na2SiO3和NH4Cl均能够水解，二者相互促进，Na2SiO3水解生成H2SiO3，NH4Cl水解产生NH3 【解析】 1）①氢气和纯SiHCl3反应生成高纯硅； ②SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和氢气，氢气易爆炸； （2）A．原子晶体熔点高，耐高温； B．原子晶体熔点高硬度大； C．二氧化硅具有折光性； D．盐熔点较高； E．硅与盐酸不反应； （3）硅酸钠和稀硝酸反应生成不溶性的硅酸。 （1）①氢气和纯SiHCl3反应生成高纯硅和氯化氢：SiHCl3+H2 Si+3HCl，故答案为：SiHCl3+H2Si+3HCl； ②SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和氢气：SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl，氢气遇氧气易爆炸， 故答案为：SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl；高温下，H2遇O2发生爆炸； （2）②SiHCl3和H2O剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质，分析它们化合价的变化可知，，而Cl的化合价未发生变化，因此另一种元素即H元素的化合价必定降低，即另一种物质是H2，SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和氢气：3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl，加热条件下，氢气遇氧气易爆炸，故答案为：3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl；爆炸； （2）A．碳化硅属于原子晶体，化学性质稳定且熔点较高，但不可用于生产耐高温水泥，故错误； B．氮化硅属于原子晶体，硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承，故正确； C．光导纤维的主要成分是二氧化硅，是利用光的全反射原理，故正确； D．普玻璃是一种玻璃态物质，无固定的熔点，故错误； E．盐酸不能与硅反应，而HCl在573 K以上的温度下可与硅发生反应，故错误； 故选BC； （3）硅酸的酸性小于硝酸，硅酸钠和硝酸反应生成难溶性的硅酸钠，所以看到有白色胶状物产生，反应方程式为， 故答案为：有白色胶状沉淀生成，反应原理为 Na2SiO3+2HNO3=H2SiO3↓+2NaNO3。