2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温...

2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，其中X的化学式为

A. Cl2 B. HCl C. H2O D. SiH4

B 【解析】根据质量守恒定律的元素守恒，反应前后原子种类和个数不变，结合反应的化学方程式为：2H2+SiCl4Si+4X，反应前氢、硅、氯的原子个数分别为：4、1、4，反应后4X中含有氢、氯的原子个数分别为：4、4，推测物质X的化学式为HCl。故选B。

考点分析：

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