Question

覆铜板是制作印刷线路板的基本材料。

覆铜板中的金属Sn占2-10%，Cu占90-98%。简易工艺流程如

 

（1）将废旧镀锡覆铜板粉碎后，通过步骤②可将其分离为有机树脂材料（固体）和铜锡粉。根据化学常识回答，此工艺利用的是   ______________   的性质（填字母代号）。

a 溶解性不同             b 密度不同            c 沸点不同

（2）步骤④中涉及的分离操作是     _______________（填操作名称）。

（3）通过步骤⑤和⑥所得洗涤液的pH   ____________7（填“>”、“<”、“=”）。

（4）设计步骤⑦的主要目的是   ________________  。

（5）步骤⑨中涉及的主要化学方程式为   ________________  。

Answer

b 过滤 < 节约原料，循环利用

【解析】

（1）将废旧镀锡覆铜板粉碎后，通过步骤②可将其分离为有机树脂材料（固体）和铜锡粉。此工艺利用的是密度不同来进行分离的，有机树脂材料（固体）密度较小位于上层，铜锡粉密度较大，位于下层，故选b；

（2）步骤④中实现了滤渣与滤液的分离，所以涉及的分离操作是过滤；

（3）酸溶液的pH<7，通过步骤⑤和⑥进行的酸洗与水洗，所以所得洗涤液的pH<7；

（4）由图可知步骤⑦是将洗涤液进行重复使用，所以此步骤的主要目的是节约原料，循环利用；

（5）步骤⑨是焙烧氢氧化锡得到氧化锡，根据质量守恒定律，反应前后元素种类、原子数目不变，所以可知还有一种生成物中一定含有氢元素，推测为水，所以其中涉及的主要化学方程式为。