(2003•南京)阅读下面材料:
对于平面图形A,如果存在一个圆,使图形A上的任意一点到圆心的距离都不大于这个圆的半径,则称图形A被这个圆所覆盖.对于平面图形A,如果存在两个或两个以上的圆,使图形A上的任意一点到其中某个圆的圆心的距离都不大于这个圆的半径,则称图形A被这些圆所覆盖.
例如:图中①的三角形被一个圆覆盖,②中的四边形被两个圆所覆盖.
回答下列问题:
(1)边长为1cm的正方形被一个半径为r的圆所覆盖,r的最小值是______
考点分析:
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(2003•三明)已知:如图,边长为2的正五边形ABCDE内接于⊙O,AB、DC的延长线交于点F,过点E作EG∥CB交BA的延长线于点G.
(1)求证:AB
2=AG•BF;
(2)证明:EG与⊙O相切,并求AG、BF的长.
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(2003•陕西)如图,正方形ABCD是⊙O的内接正方形,延长BA到E,使AE=AB,连接ED.
(1)求证:直线ED是⊙O的切线;
(2)连接EO交AD于点F,求证:EF=2FO.
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(2003•宜昌)如图,矩形ABCD是一块需探明地下资源的土地,E是AB的中点,EF∥AD交CD于点F,探测装置(设为点P)从E出发沿EF前行时,可探测的区域是以点P为中心,PA为半径的一个圆(及其内部).当(探测装置)P到达点P
处时,⊙P
与BC、EF、AD分别交于G、F、H点.
(1)求证:FD=FC;
(2)指出并说明CD与⊙P
的位置关系;
(3)若四边形ABGH为正方形,且三角形DFH的面积为(2
-2)平方千米,当(探测装置)P从点P
出发继续前行多少千米到达点P
1处时,A、B、C、D四点恰好在⊙P
1上.
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(2003•重庆)电脑CPU蕊片由一种叫“单晶硅”的材料制成,未切割前的单晶硅材料是一种薄型圆片,叫“晶圆片”.现为了生产某种CPU蕊片,需要长、宽都是1cm的正方形小硅片若干.如果晶圆片的直径为10.05cm.问一张这种晶圆片能否切割出所需尺寸的小硅片66张?请说明你的方法和理由.(不计切割损耗)
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(2003•厦门)如图,⊙O
1、⊙O
2相交于点A、B,现给出4个命题:
(1)若AC是⊙O
2的切线且交⊙O
1于点C,AD是⊙O
1的切线且交⊙O
2于点D,则AB
2=BC•BD;
(2)连接AB、O
1O
2,若O
1A=15cm,O
2A=20cm,AB=24cm,则O
1O
2=25cm;
(3)若CA是⊙O
1的直径,DA是⊙O
2的一条非直径的弦,且点D、B不重合,则C、B、D三点不在同一条直线上;
(4)若过点A作⊙O
1的切线交⊙O
2于点D,直线DB交⊙O
1于点C,直线CA交⊙O
2于点E,连接DE,则DE
2=DB•DC.
则正确命题的序号是______.(在横线上填上所有正确命题的序号)
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