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2017年9月29日,历时9年建设,长达886公里的兰渝铁路全线通车,读图完成下...

2017年9月29日,历时9年建设,长达886公里的兰渝铁路全线通车,读图完成下面小题。

1.兰渝铁路建设中面临的主要灾害是

A.地质灾害 B.风沙灾害 C.暴雨灾害 D.台风灾害

2.兰渝铁路建设带来的积极意义有

A.完善我国西部地区铁路网 B.促进川渝融入丝路经济带

C.利于沿线地区的生态环境保护 D.缩短西北与长三角的空间距离

 

1.AC 2.AB 【解析】 考查交通运输网中的线。 1.兰渝铁路经过秦岭山区,跨越黄河和长江流域,沿线位于第一、二级阶梯交界处,地质条件复杂,南段多地震、滑坡、泥石流等地质灾害,南段季风气候降水量大且集中,多暴雨,所以兰渝铁路建设中面临的主要灾害是地质灾害、暴雨灾害,故AC正确。 2.兰渝铁路建设带来的积极意义有:完善我国西部地区铁路网,A正确;促进川渝融入丝路经济带,B正确;不利于沿线地区的生态环境保护,C错误;缩短了西北与西南的时空距离,D错误。故本题选AB。
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考点分析:
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印度古吉拉特邦和江苏省都是本国重要的产棉区,读图回答下列问题。

1.古吉拉特邦棉花单产低于江苏的主要原因有

A.光照和热量不足 B.科技水平低 C.劳力投入不足 D.资金投入不足

2.近年来江苏省棉花种植面积萎缩的主要原因有

A.市场距离发生变化 B.市场需求发生变化

C.耕地数量发生变化 D.耕地质量发生变化

 

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下图为“我国某省沿江主要工业园分布图”,读图完成下列问题。

1.工业园沿江分布所考虑的因素主要是

A.水能丰富 B.水陆联运便捷

C.取水排污便捷 D.围垦拓展空间大

2.图示工业园区有各类重化工及造纸企业500余家,这类企业

A.从业人员技术水平高 B.产品更新换代周期短

C.原料、能源投入占比少 D.对环境造成的压力大

3.企业集聚工业园区主要是为了

A.共享基础设施 B.接近消费市场

C.扩大生产规模 D.获得技术支持

 

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芯片生产工艺复杂,设备和材料是推动芯片等半导体产业进步的关键因素。下图为小米芯片的产业链示意图。读图完成下面小题

1.小米公司与芯片制造商台积电公司之间的产业联系不属于

A.空间联系 B.商贸联系

C.科技与信息联系 D.投入—产出联系

2.目前我国的半导体产业整体水平不高的主要原因是 

①政策支持不配套  

②国外技术壁垒  

③国内劳动力成本上升 

④相关技术人才缺乏

A.①② B.①③

C.②③ D.②④

 

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下图为某月亚洲部分地区气压形势图。读图完成下面小题。

1.此时(   )

A.图示各地均受强大高压脊控制 B.南亚地区盛行东北季风

C.青藏高原为我国气温最低地区 D.我国北方普遍降温降雪

2.关于各地天气的叙述,正确的是(   )

A.a地当前阴雨绵绵 B.b地气压将会升高

C.C地未来转晴 D.②地风力大于④地

 

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我国铜矿集中分布在长江中下游和云南省,铜矿石的含铜量一般在1%左右。下图为“我国部分地区铜矿分布示意图”。读图回答下列各题。

1.影响图中铜矿冶炼厂布局的主导因素是(    )

A.交通 B.市场 C.原料 D.劳动力

2.云南省长期向外省输出铜矿,今后应(    )

A.利用廉价水运,扩大铜矿输出 B.利用水能资源,发展炼铜工业

C.拓展铜矿市场,加大输出数量 D.禁止铜矿开采,保护生态环境

 

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