Question

（7分）（1）用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：====   △H=＋64kJ/mol

  ====       △H= -196kJ/mol

  ====       △H= -286kJ/mol

在溶液中与反应生成和的热化学方程式为                                                     。

（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。

	温 度（℃）	20	30	40	50	60	70	80
	铜平均溶解速率	7.34	8.01	9.25	7.98	7.24	6.73	5.76
	（）

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是                                                      。

（3）在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液，加热，生成沉淀。制备的离子方程式是                                   。

Answer

(1) Cu(s)+H2O2 (l)+2H＋(aq)=Cu2＋(aq)+2H2O(l)   △H=-320.KJ.mol-1 （3分）

(2)H2O2 分解速率加快  （2分） 

(3)2Cu2＋+SO32-+2Cl－+H2O2CuCl↓+SO42-+2H＋（2分）

【解析】（1）考查盖斯定律的应用。由

①====   △H=＋64kJ/mol；

②====       △H= -196kJ/mol；

③====       △H= -286kJ/mol知，①×2＋②＋③×2可得Cu(s)+H2O2 (l)+2H＋(aq)=Cu2＋(aq)+2H2O(l)   △H=-320.KJ.mol－1 。

（2）H2O2不稳定，受热易分解，因此随着温度的升高，H2O2的分解速率会增大，造成其浓度降低，故铜的平均溶解速率会随着反应温度升高而下降。

（3）CuSO4生成CuCl说明Cu的化合价降低了，即CuSO4作氧化剂，得到1个电子，Na2SO3作还原剂失去2个电子，其氧化产物是Na2SO4，所以反应的方程式为：2Cu2＋+SO32-+2Cl－+H2O2CuCl↓+SO42-+2H＋。