下列文字表述与反应方程式对应且正确的是
A．用醋酸除去水垢： CaCO3＋2H＋===Ca2＋＋H2O＋CO2↑
B．实验室用液溴和苯在催化剂作用下制溴苯：
C．乙烯通入溴水中： CH2===CH2＋Br2 →CH2===CHBr＋HBr
D．甲烷气体通入溴水中： CH4＋Br2 →CH3Br＋HBr
四氯化硅还原法是当前制备较高纯度硅的一种方法，有关反应的化学方程式为：
SiCl4＋2H2
4HCl＋Si
下列说法不合理的是
A．反应制得的硅可用于制造半导体材料
B．增大压强有利于加快上述反应的化学反应速率
C．四氯化硅可以由粗硅与氯气通过化合反应制得
D．混入少量空气对上述反应无影响
下列图示与对应的叙述相符的是
A．图1表示某吸热反应分别在有、无催化剂的情况下反应过程中的能量变化
B．图2表示0.1000 mol·L－1NaOH溶液滴定20.00 mL 0.1000 mol·L－1CH3COOH溶液所得到的滴定曲线
C．图3表示KNO3的溶解度曲线，图中a点所示的溶液是80 ℃时KNO3的不饱和溶液
D．图4表示某可逆反应生成物的量随反应时间变化的曲线，由图知t时刻反应物转化率最大
(NH4)2PtCl6晶体受热分解，生成氮气、氯化氢、氯化铵和金属铂。在此分解反应中，氧化产物与还原产物的物质的量之比是
A．2∶3 B．3∶2
C．4∶3 D．1∶3
下列各组离子可能大量共存的是
A．pH＝1的溶液中：
B．能与金属铝反应放出氢气的溶液中：
C．含有大量OH－的无色溶液中：
D．常温下水电离出的
的溶液中：
已知：Ni＋CuSO4===NiSO4＋Cu；Cu＋2AgNO3===Cu(NO3)2＋2Ag ，则下列判断正确的是
A．还原性：Cu>Ni>Ag
B．氧化性：Ni2＋>Cu2＋>Ag＋
C．还原性：Ni<Cu<Ag
D．氧化性：Ni2＋<Cu2＋<Ag＋
