Question

工业上常用FeCl₃溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路板，该反应的离子方程式为2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺。取上述反应后溶液20mL进行分析，测得其中c(Fe³⁺)为1mol/L，向其中加入足量的AgNO₃溶液，生成沉淀 17.22g。则上述反应后20mL溶液中c(Cu²⁺)为

A．0.5 mol/L      B．1mol/L       C．1.5 mol/L       D．2mol/L

Answer

A

【解析】

试题分析：根据题意得：因为有17.22g的AgCl，即0.12mol的AgCl，因为AgNO3溶液足量，所以原来有0.04mol的FeCl3，没有参与2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+反应的Fe3+为0.02*1mol，即0.02mol，则有0.04-0.02=0.02mol的Fe3+参与反应，根据离子方程式可知有Cu2+0.01mol，所以c(Cu2+)为0.01/0.02=0.5mol/L。

考点：考查离子反应。