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下列各组物质各自形成的晶体,均属于分子晶体的化合物的是( )。 A.NH3、HD...

下列各组物质各自形成的晶体,均属于分子晶体的化合物的是(   )。

ANH3HDC10H8        BPCl3CO2H2SO4

CSO2SiO2P2O5       DCCl4Na2SH2O2

 

B 【解析】A中HD是单质不是化合物。C中SiO2是原子晶体,不是分子晶体。D中Na2S是离子晶体,不是分子晶体。  
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考点分析:
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通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。

化学键

Si—O

Si—Cl

H—H

H—Cl

Si—Si

Si—C

键能/kJ·mol1

460

360

436

431

176

347

 

请回答下列问题:

1)比较下列两组物质的熔点高低(填)。SiC____________SiSiCl4____________SiO2

2)下图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子,请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。

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3工业上高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4g)+2H2g满分5 manfen5.comSis)+4HClg)该反应的反应热ΔH________ kJ·mol1

 

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下表是某些原子晶体的熔点和硬度

原子晶

金刚石

氮化硼

碳化硅

石英

熔点/

3 900

3 000

2 700

1 710

1 410

1 211

硬度

10

9.5

9.5

7

6.5

6.0

 

分析表中的数据,判断下列叙述正确的是(   )。

构成原子晶体的原子种类越多,晶体的熔点越高

构成原子晶体的原子间的共价键键能越大,晶体的熔点越高

构成原子晶体的原子的半径越大,晶体的硬度越大

构成原子晶体的原子的半径越小,晶体的硬度越大

A.①②     B.③④      C.①③      D.②④

 

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氮化硅是一种新合成的超硬、耐磨、耐高温的材料。下列对氮化硅的叙述中,正确的是(   )。

A氮化硅是分子晶体

B氮化硅是原子晶体

C氮化硅是离子晶体

D氮化硅化学式为Si4N3

 

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熔化时,必须破坏非极性共价键的是(   )。

A冰     B.金刚石      C     D.二氧化硅

 

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.已知下列金属晶体:NaPoKFeCuMgZnAu。其堆积方式为:

1)简单立方堆积的是____________________________________________

2)钾型的是______________________________________________________

3)镁型的是______________________________________________________

4)铜型的是_____________________________________________________

.ABCD都是短周期元素,原子半径D>C>A>B,已知:AB处于同一周期,AC处于同一主族;C原子核内的质子数等于AB原子核内的质子数之和;C原子最外层电子数是D原子最外层电子数的4倍。

试回答:

1)这四种元素分别是:A______B______C______D______(填元素名称)。

2)这四种元素单质的熔点由高到低的顺序是________(填元素名称)。

3C的固态氧化物是________晶体,D的固态单质是________晶体。

4)写出ABD组成的化合物与BC组成的化合物相互反应的化学方程式_______________________________________________________________

 

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