Question

储氢合金表面镀铜过程发生反应Cu²⁺+2HCHO+4OH^-=Cu+H₂+2H₂O+2HCOO^-，下列说法错误的是

A．电镀过程中氢气在镀件表面析出

B．电镀时溶液中Cu²⁺移向阴极，并在阴极上发生还原反应

C．阳极反应式为HCHO+3OH^--2e^-=2H₂O+HCOO^-

D．电镀时每生成6．4g铜镀层放出2．24L H₂

Answer

D

【解析】

试题分析：A、根据化学方程式可知，电镀时阴极除了生成Cu外，还生成了H2，正确；B、根据电流方向，电镀时，阳离子向阴极移动，所以Cu2+移向阴极，并在阴极上发生还原反应，正确；C、HCHO在阳极上失去电子，C元素升高2价，所以失去2个电子，电解方程式为：HCHO+3OH--2e-=2H2O+HCOO-，正确；D、没有指明标准状况，无法求算H2的体积，错误。

考点：本题考查电镀原理及应用。