Question

铜(Cu)是一种重要的常见金属，现代电子器件的电路离不开它，Cu的化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途，如CuSO₄溶液常用作电解液、电镀液等。请回答下列问题：

（1） 向CuSO₄溶液里逐滴加入氨水，首先生成蓝色难溶物，然后得到深蓝色溶液。由蓝色难溶物得到深蓝色溶液的离子方程式为__________________          ；写出该深蓝色离子能反映出特殊共价键的结构简式________________；

（2） 元素金(Au)处于周期表中的第六周期，与Cu同族。一种铜金合金晶体具有立方最密堆积的结构，在晶胞中Cu原子处于面心、Au原子处于顶角位置，则该合金中Cu原子与Au原子数量之比为________；该晶体中，原子之间的作用力是________________________；

（3） 上述晶体具有储氢功能，氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中。若将Cu原子与Au原子等同看待，该晶体储氢后的最简化学式应为________。

Answer

（1）Cu(OH)2+4NH3=[Cu(NH3)4]2++2OH-

（2）3：1 金属键

（3）Cu3AuH8

【解析】

试题分析：（1）氨水和硫酸铜反应生成氢氧化铜蓝色沉淀，当氨水过量时，氨水和氢氧化铜反应生成可溶性的铜氨络合物，则由蓝色难溶物得到深蓝色溶液的离子方程式为Cu(OH)2+4NH3=[Cu(NH3)4]2++2OH-；[Cu(NH3)4]2+中形成4个配位键，具有对称的空间构型，其结构简式为：；

（2）在晶胞中，Au原子位于顶点，Cu原子位于面心，该晶胞中Au原子个数=8×=1，Cu原子个数=6×=3，所以该合金中Cu原子与Au原子个数之比=3：1；铜金合金属于金属晶体，金属晶体中原子间通过金属键结合；

（3）氢原子可进入到由Cu原子与Au原子构成的四面体空隙中，则H原子应位于晶胞内部，每个氢原子连接3个铜原子一个金原子，由于Au原子位于顶点，则8个Au原子连接8个氢原子，所以该晶胞中含有8个氢原子，则其化学式为：H8AuCu3。

考点：考查配位键和配合物、晶胞的计算等。