把6.4 g Na2CO3和NaHCO3组成的固体混合物溶于水配成50 mL溶液，其中c(Na+)=1.6mol·L-1。若把等质量的固体混合物加热至恒重，残留固体的质量是
A. 2.12 g B. 4.24 g C. 3.18 g D. 5.28 g
下列实验操作所用仪器合理的是 ( )
A. 用广泛pH试纸测得Na2CO3溶液的pH为10.5
B. 用10mL量筒量取5.20mL盐酸
C. 用托盘天平称取25.20gNaCl
D. 用25mL的酸式滴定管量取14.80mL KMnO4溶液
下列各离子组在指定的溶液中一定能大量共存的是 （ ）
①常温在C(H+)/C(OH-)= 10-10溶液中：K+、Na+、CH3COO-、SO42﹣
②常温pH=11的溶液中：CO32﹣、Na+、AlO2﹣、NO3﹣
③水电离出的H+浓度c(H+)=10﹣12mol•L‾1的溶液中：Cl﹣、NO3﹣、Na+、S2O32﹣
④使甲基橙变红色的溶液中：Fe3+、NO3﹣、Na+、SO42﹣
A. ①②③ B. ①②④ C. ②③④ D. ①③④
设NA为阿伏加德罗常数的值，下列叙述错误的是
A. 含14g硅原子的二氧化硅晶体中含有的硅氧键数目为2NA
B. 3.9g Na2O2晶体中含有0.2NA个离子
C. 常温常压下，5g D2O含有的质子数、电子数、中子数均为2.5NA
D. 3mol H2和1mol N2在一定条件下反应所得混合气体分子数大于2NA
在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图所示。
工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9％，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题：
（1）装置B的作用是________；B中发生反应的化学方程式是________。
（2）装置C中的物质是________；C的作用是________。
（3）点燃氢气前将E（带导管胶塞）接在D出口处，目的是________。
（4）装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是________。
现有含有少量NaCl、 Na2SO4、Na2CO3等杂质的NaNO3溶液，选择适当的试剂除去杂质，得到纯净的NaNO3固体，实验流程如下图所示。
（1）沉淀A的主要成分是_____________、______________（填化学式）。
（2）①②③中均进行的分离操作是_______________。
（3）溶液3经过处理可以得到NaNO3固体，溶液3中肯定含有的杂质是__________，为了除去杂质，可向溶液3中加入适量的______________。
（4）实验探究小组在实验中需要用到456 mL1 mol•L-1的HNO3溶液，但是在实验室中只发现一瓶8 mol•L-1的HNO3溶液，该小组用8mol•L-1的HNO3溶液配制所需溶液。
①实验中所需的玻璃仪器包括_________、________mL量筒、烧杯、__________、胶头滴管等。
②该实验中需要量取8mol•L-1的HNO3溶液________mL。
③下列实验操作中导致配制的溶液浓度偏高的是_____________。
A.取8mol•L-1的HNO3溶液溶液时仰视刻度线
B.量取用的量筒水洗后未进行任何操作
C. 8mol•L-1的HNO3溶液从量筒转移至烧杯后用水洗涤量筒并全部转移至烧杯
D.定容时仰视刻度线
E.定容后，将容量瓶振荡摇匀后，发现液面低于刻度线，未进行任何操作
（5）某同学转移溶液的操作如图所示，该同学操作中的错误是______________________________________。容量瓶的刻度线标在比较细的瓶颈之上的原因是___________。
A.为了美观 B.为了统一标准 C.为了提高准确度 D.方便刻画
