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下列各过程中不需要破坏化学键的是( ) A.氯化钠熔化 B.液溴挥发 C.碘单质...

下列各过程中不需要破坏化学键的是(    )

A.氯化钠熔化 B.液溴挥发 C.碘单质升华 D.晶体硅熔化

 

BC 【解析】 A.加热氯化钠熔化,NaCl发生电离,离子键被破坏,故化学键被破坏,A不选; B. 液溴挥发属于物理变化,化学键不被破坏,B选项满足题意; C.碘单质的升华属于物理变化,破坏分子间作用力,故化学键不被破坏, C选项满足题意; D.晶体硅是原子晶体,熔化时破坏了共价键,故化学键被破坏,D不选; 答案选BC。
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考点分析:
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As2O3(砒霜)是两性氧化物(分子结构如图所示),溶于盐酸生成 AsCl3AsCl3 LiAlH4还原生成 AlH3。下列说法正确的是(    )

A.As2O3 分子中 As 原子的杂化方式为 sp

B.LiAlH4为共价化合物

C.AsCl3空间构型为平面正三角形

D.AlH3分子键角大于 109.5°

 

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下列有关性质的比较中,正确的是

A. 硬度:白磷>冰>二氧化硅;在水中的溶解度:NH3> CO2> SO2 >H2

B. 非金属性:NOPS;碱性:KOHNaOHAl(OH)3Ca(OH)2

C. 共价键的键能:硅>碳化硅>金刚石;晶格能:CsCl >NaCl> CaO

D. 氢键强弱:N···HO···HF···H;范德华力强弱:NH3< PH3< AsH3

 

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下列分子为手性分子的是

A. CH2Cl2 B.

C.  D. CH3CH2COOCH2CH3

 

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两种气态烃以任意比例混合,在105℃时1 L该混合烃与9 L氧气混合,充分燃烧后恢复到原状态,所得气体体积仍是10 L。下列各组混合烃中不符合此条件的是     

A.CH4  C2H4 B.CH4  C3H4 C.C2H4  C3H4 D.C2H2  C3H6

 

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等质量的下列烷烃,完全燃烧消耗氧气最多的是(  )

A.CH4 B.C2H6 C.C3H8 D.C6H14

 

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