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铜及其化合物在生产生活及科学研究方面应用非常广泛。 (1)铜元素基态原子的电子排...

铜及其化合物在生产生活及科学研究方面应用非常广泛。

1)铜元素基态原子的电子排布式为________,铜晶体中的原子堆积模型属于______(填堆积模型名称)。

2)金属铜的导电性仅次于银,大量用于电气工业。请解释金属铜能导电的原因:______

3CuSO4的熔点为560℃,CuNO32的熔点为115℃,CuSO4的熔点更高的原因是______

4)如图所示是铜与金的一种合金晶体的立方晶胞。

①该晶体中,CuAu的原子个数比为_________

②原子坐标参数可表示晶胞内各原子的相对位置。图示晶胞中,原子坐标参数A为(000),B为(0),则C原子(底心)的坐标参数为__________

③已知该立方晶胞的密度为NA为阿伏加德罗常数的值,则晶胞参数a=______nm

 

1s22s22p63s23p63d104s1或[Ar]3d104s1 面心立方最密堆积 铜是金属晶体,由金属阳离子和自由电子构成,自由电子在外加电场的作用下可发生定向移动 CuSO4和Cu(NO3)2均为离子晶体,所带电荷数比多,故CuSO4晶体的晶格能较大,熔点较高 3:1 (,,0) 【解析】 (1)基态铜原子核外有29个电子,电子排布式为1s22s22p63s23p63d104s1或[Ar]3d104s1,Cu形成的晶体为金属晶体,其堆积模型为面心立方最密堆积,故答案为:1s22s22p63s23p63d104s1或[Ar]3d104s1;面心立方最密堆积; (2)铜是金属晶体,由金属阳离子和自由电子构成,自由电子在外加电场的作用下可发生定向移动,因此铜可以导电,故答案为:铜是金属晶体,由金属阳离子和自由电子构成,自由电子在外加电场的作用下可发生定向移动; (3)CuSO4和Cu(NO3)2均为离子晶体,所带电荷数比多,故CuSO4晶体的晶格能较大,晶格能越大,熔沸点越高,故答案为:CuSO4和Cu(NO3)2均为离子晶体,所带电荷数比多,故CuSO4晶体的晶格能较大,熔点较高; (4)①Cu位于面心,个数为,Au位于顶点,个数为,则Cu、 Au的个数比为3:1,故答案为:3:1; ②由于B、C原子同位于面心处,则C原子的坐标参数为(,,0),故答案为:(,,0); ③以该晶胞为研究对象,该晶胞的化学式为Cu3Au,由公式:可得,晶胞的质量为,则,故答案为:。  
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硅酸盐与二氧化硅一样,都以硅氧四面体作为基本结构单元。硅氧四面体可以表示成,其中表示氧原子,黑点表示硅原子。硅氧四面体通过不同方式的连接可以组成不同的多聚硅酸根离子。如图所示为某无限长单键的多聚硅酸根离子的结构,试确定该阴离子中硅原子与氧原子的个数之比为(  )

A.12 B.13 C.14 D.25

 

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有关晶体的结构如图所示,下列说法中不正确的是

A. NaCl晶体中,距Na+最近的Cl-形成正八面体

B. CaF2晶体中,每个晶胞平均占有4Ca2+

C. 在金刚石晶体中,碳原子与碳碳键数目比为12

D. E原子和F原子构成的气态团簇分子的分子式为EFFE

 

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如图为超氧化钾(KO2)晶体的一个晶胞,则下列有关说法正确的是(     )

A.KO2中只存在离子键

B.每个晶胞中含有1K+1O2-

C.晶体中与每个K+距离最近且相等的O2-6

D.晶体中所有原子之间都以离子键结合

 

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根据下列几种物质的熔点和沸点数据,判断下列有关说法错误的是(    

 

NaCl

MgCl2

AlCl3

SiCl4

单质B

熔点/

801

712

190

-70

2300

沸点/

1465

1412

178

57.6

2500

 

注:AlCl3熔点在2.02×105Pa条件下测定。

A.SiCl4是分子晶体 B.单质B是原子晶体

C.AlCl3加热能升华 D.MgCl2晶体中离子键的强度比NaCl晶体中的大

 

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在某晶体中,与某一种微粒x距离最近且等距离的另一种微粒y所围成的空间构型为正八面体型(如图)。该晶体可能为

A.NaCl B.CsCl C. D.

 

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