Question

如图为CaF₂、H₃BO₃（层状结构，层内的H₃BO₃分子通过氢键结合）、金属铜三种晶体的结构示意图，请回答下列问题：

（1）图I所示的CaF₂晶胞中与Ca²⁺最近且等距离的F^-的个数为____________。

（2）图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是____________，H₂BO₃晶体中硼原子个数与极性键个数之比为____________。

（3）由图Ⅲ所示的铜原子的堆积模型可知，未标号的铜原子形成晶体后其周围最紧邻的铜原子数为____________。

（4）三种晶体中熔点最低的是其晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用为____________。

Answer

8 O 1：6 12 分子间作用力

【解析】

(1)由图I可知，以图中上面面心的Ca2+为例，与之最近且等距离的F-下面有4个，上面有4个（未画出），则CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-的个数为8，故答案为：8；

(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是氧原子。由图Ⅱ可知，每个硼原子与3个氧原子形成3个极性键，3个氢原子与氧原子也形成3个极性键，则H3BO3晶体中硼原子个数与极性键个数之比为1：6，答案为：1：6；

(3)图Ⅲ中未标号的铜原子的上面有3个铜原子、周围有6个铜原子、下面有3个铜原子，其周围最紧邻的铜原子数为12，故答案为：12；

(4) CaF2是离子晶体，Cu是金属晶体，H3BO3是分子晶体，故H3BO3熔点最低，晶体受热熔化时，克服的微粒之间的相互作用是分子间作用力，故答案为：分子间作用力。