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下列反应过程中的能量变化情况符合如图所示的是 A. 天然气燃烧 B. 铝粉与氧化...

下列反应过程中的能量变化情况符合如图所示的是

A. 天然气燃烧

B. 铝粉与氧化铁粉末高温反应

C. 盐酸与氢氧化钠溶液的反应

D. 碳与二氧化碳高温反应

 

D 【解析】 根据图示可知:生成物的能量比反应物的能量高,该反应表示的是吸热反应。 A.天然气燃烧是放热反应,与图示不吻合,A不符合; B.铝粉与氧化铁粉末高温反应是放热反应,与图示不吻合,B不符合; C.盐酸与氢氧化钠溶液的反应是放热反应,与图示不吻合,C不符合; D.碳与二氧化碳高温反应是吸热反应,与图示吻合,C符合; 故合理选项是D。  
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考点分析:
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可逆反应3A(g)+ B(g)2C(g)+2D (g)在不同条件下的反应速率如下,其中反应速率最快的是(   

A. vA=0.6mol/L•s B. vB=0.3mol/L•s

C. vC=0.5mol/L•s D. vD=0.2mol/L•s

 

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两种微粒含有相同的质子数和电子数,这两种微粒的关系可能是:(1)同一元素的不同原子,(2)不同元素的原子,(3)两种不同的分子,(4)一种原子和一种分子,(5)一种原子和一种离子,(6)一种分子和一种离子,(7)两种不同的阳离子,(8)两种不同的阴离子,(9)一种阴离子和一种阳离子,其中正确的是

A.(1)3)(4)(7)(8 B.1)(2)(5(7)(9)

C.1)(2)(5)(7(9) D.1)(2)(3)(4)(5

 

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用化学用语表示 NH3+ HClNH4Cl中的相关微粒,其中正确的是(    

A. 中子数为8的氮原子: B. HCl 的电子式:

C. NH3的结构式: D. Cl的结构示意图:

 

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砷化镓(GaAs)是优良的半导体材料,可用于制作微型激光器或太阳能电池的材料等。回答下列问题:

(1)写出基态As原子的核外电子排布式___________

(2)AsCl3分子的立体构型为_________,其中As的杂化轨道类型为________

(3)GaF3的熔点高于1000℃,GaCl2的熔点为77.9℃,其原因是______________

(4)GaAs的熔点为1238℃,密度为ρ g/cm3,其晶胞结构如图所示。该晶体的类型为______________GaAs______________键结合。GaAs的摩尔质量分别为MGa g/molMAs g/mol,原子半径分别为rGa pmrAs pm,阿伏加德罗常数值为NA,则GaAs晶胞中原子的体积占晶胞体积的百分率为______________

 

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锗(Ge)是典型的半导体元素,在电子、材料等领域应用广泛。回答下列问题:

(1)GeC是同族元素,C原子之间可以形成双键、叁键,但Ge原子之间难以形成双键或叁键。从原子结构、熔点/℃角度分析,原因是______________

(2)比较下列锗卤化物的熔点和沸点,分析其变化规律及原因____________

 

GeCl4

GeBr4

Gel4

熔点/℃

-49.5

26

146

沸点/℃

83.1

186

400

 

(3)光催化还原CO2制备CH4反应中,带状纳米Zn2GeO4是该反应的良好催化剂。ZnGeO电负性由大至小的顺序是______________

(4)Ge单晶具有金刚石型结构,其中Ge原子的杂化方式为__________,微粒之间存在的作用力是________

(5)晶胞有两个基本要素:

①原子坐标参数,表示晶胞内部各原子的相对位置。如图为Ge单晶的晶胞,其中原子坐标参数A为(000);B为(0);C(0),则D原子的坐标参数为_________

②晶胞参数:描述晶胞的大小和形状。已知Ge单晶的晶胞参数a=565.76 pm,其密度为_______ g·cm3(列出计算式即可)。

 

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