Question

AA705合金(含和)几乎与钢一样坚固，但重量仅为钢的三分之一，已被用于飞机机身和机翼、智能手机外壳上等。回答下列问题：

（1）和中阳离子基态核外电子排布式为_____________________，三种元素的第一电离能由大到小为_____________________；

（2）以和抗坏血酸为原料，可制备。抗坏血酸的分子结构如图1所示，分子中碳原子的轨道杂化类型为_______________，推测抗坏血酸在水中的溶解性：_______________（填“难溶于水”或“易溶于水”），一个晶胞（见图2）中，原子的数目为_______________；

（3）和等配体都能与形成配离子。含______键，中心离子的配位数为______________；

（4）因杀虫效率高、廉价易得而被广泛应用。已知的熔点为2000℃，其晶胞结构如图所示。

①磷化铝的晶体类型为______________，

②A、B点的原子坐标如图所示，则C点的原子坐标为___________，

③磷化铝的晶胞参数，其密度为____________(列出计算式即可，用表示阿伏加德罗常数的值)；

（5）具有对称的立体构型，中的两个被两个取代，能得到两种不同结构的产物，则的空间构型为________________。

Answer

1s22s22p63s23p63d9或[Ar]3d9 Zn＞Mg＞Al sp3、sp2 易溶于水 4 16 4 原子晶体 （，，） 平面正方形

【解析】

（1）Cu原子失去4s能级上1个电子、3d能级上1个电子生成铜离子；Mg原子的3s轨道上的电子处于全充满状态，第一电离能比相邻元素大；

（2）饱和碳原子的杂化方式为sp3杂化，碳碳双键碳原子和酯基碳原子的杂化方式为sp2杂化；抗坏血酸分子中含有4个羟基，羟基属于亲水基，增大了抗坏血酸分子在水中的溶解性；由均摊法计算可得；

（3）所有单键包括配位键均为σ键，每个氨分子中含有3个N—H键，每个锌离子与4个氨分子中的N原子形成配位键；

（4）①由磷化铝的熔点为2000℃可知，磷化铝属于熔点很高的原子晶体；

②由A、B点的原子坐标可知，结合磷化铝的晶胞结构可以看出，Al原子位于立方体的体对角线的处；

③由均摊法和质量公式计算可得；

（5）[Cu(NH3)4]2＋具有对称的空间构型，则可能是平面正方形或是正四面体形。

(1)Cu原子失去4s能级上1个电子、3d能级上1个电子生成铜离子，则基态铜离子核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d9或[Ar]3d9；元素的金属性越弱，第一电离能越大，但Mg原子的3s轨道上的电子处于全充满状态，第一电离能比相邻元素大，则三种元素的第一电离能由大到小为Zn＞Mg＞Al，故答案为：1s22s22p63s23p63d9或[Ar]3d9；Zn＞Mg＞Al；

（2）由抗坏血酸的分子结构可知，分子中含有饱和碳原子、碳碳双键碳原子和酯基碳原子，其中饱和碳原子的杂化方式为sp3杂化，碳碳双键碳原子和酯基碳原子的杂化方式为sp2杂化；抗坏血酸分子中含有4个羟基，羟基属于亲水基，增大了抗坏血酸分子在水中的溶解性，则抗坏血酸易溶于水；该晶胞中白色粒子个数、黑色粒子个数为4，则白色粒子和黑色粒子个数之比=2:4=1:2，根据其化学式知，白色粒子表示O原子、黑色粒子表示Cu原子，则该晶胞中Cu原子数目为4，故答案为：sp3、sp2；易溶于水；4；

（3）所有单键包括配位键均为σ键，每个氨分子中含有3个N—H键，每个锌离子与4个氨分子中的N原子形成配位键，则1mol四氨合锌离子含有σ键的物质的量为（4×3+4）mol=16mol，配位数为4；故答案为：16；4；

（4）①由磷化铝的熔点为2000℃可知，磷化铝属于熔点很高的原子晶体，故答案为：原子晶体；

②由A、B点的原子坐标可知，结合晶胞结构可知Al原子位于立方体的体对角线的处，则C点的原子坐标为（，，），故答案为：（，，）；

③由晶胞结构可知，AlP晶胞中P原子位于顶点和面心，原子个数数是8×+6×＝4，Al原子位于体内，原子个数是4，晶胞的体积为(5.463 5×10－8)3 cm3，则磷化铝的密度为g·cm－3，故答案为：。

（5）[Cu(NH3)4]2＋具有对称的空间构型，则可能是平面正方形或是正四面体型，由题意可知[Cu(NH3)4]2＋中的两个NH3被两个Cl－取代，能得到两种不同结构的产物，说明[Cu(NH3)4]2＋的空间构型为平面正方形，故答案为：平面正方形。