对于化学反应3W(g)+2X(g)=4Y(g)+3Z(g)，下列反应速率关系中，正确的是
A.v(W)=3v(Z) B.2v(X)=3v(Z) C.2v(X)=v(Y) D.3v(W)=2v(X)
已知2Zn(s)+O2(g)=2ZnO(s) ΔH=-701.0kJ·mol-1
2Hg(l)+O2(g)=2HgO(s) ΔH=-181.6kJ·mol-1
则反应Zn(s)+HgO(s)=ZnO(s)+Hg(l)的ΔH为（ ）
A.+519.4kJ·mol-1 B.+259.7kJ·mol-1
C.-259.7kJ·mol-1 D.-519.4kJ·mol-1
下列关于吸热反应和放热反应的说法正确的是( )
A.需加热才能发生的反应一定是吸热反应
B.任何放热反应在常温条件下一定能发生
C.当ΔH<0时表明反应为吸热反应
D.反应物和生成物分别具有的总能量决定了反应是放热反应还是吸热反应
黄铜矿是工业冶炼铜的原料，主要成分为 CuFeS2。试回答下列问题：
（1）基态硫原子核外电子有_____种不同运动状态，能量最高的电子所占据的原子轨道形状为_________。
（2）基态Cu原子的价层电子排布式为_________；Cu、Zn的第二电离能大小I2(Cu) _________I2(Zn)(填“>”“<”或“=”)。
（3）SO2分子中S原子的轨道杂化类型为_________，分子空间构型为_________；与SO2互为等电子体的分子有_________(写一种)。
（4）请从结构角度解释H2SO3的酸性比H2SO4酸性弱的原因_________。
（5）Cu(CH3CN)4比四氨合铜离子稳定，其配离子中心原子配位数为_________，配位体中σ键与π键个数之比为_________。
（6）铁镁合金是目前已发现的储氢密度最高的储氢材料之一，其晶胞结构如图所示。
若该晶体储氢时，H2分子在晶胞的体心和棱的中心位置，距离最近的两个H2分子之间距离为anm。则该晶体的密度为_________g/cm3(列出计算表达式)。
硅及其化合物有许多用途，回答下列问题：
(1)基态Si原子价层电子的排布图（轨道表达式）为_________，含有长硅链的化合物不是氢化物，而是氯化物。主要原因是F比H多了一种形状的原子轨道，该原子轨道的形状为___________。
(2)SiF4分子的立体构型为_______形，SiCl4的熔、沸点均高于SiF4，主要原因是________________。
(3)SiF4可KF反应得K2SiF6晶体，该晶体可用于制取高纯硅，K2SiF6晶体中微观粒子之间的作用力有______。
a.离子键 b.共价键 c.配位键 d.分子间作用力 e.氢键
(4)H4SiO4的结构简式如图(1)，中心原子Si的轨道杂化类型为_________，H4SiO4在常温下能稳定存在，但H4CO4不能，会迅速脱水生成H2CO3，最终生成CO2，主要原因是___________。
(5)硅的晶胞结构如图(2)所示，若该立方晶胞的边长为a nm，阿伏伽德罗常数的数值为NA，则距离最近的两个硅原子间的距离为_____nm，晶体硅密度的计算表达式为_____g/cm3。
钴、 铜及其化合物在工业上有重要用途， 回答下列问题：
(1) 请补充完基态Co的简化电子排布式： [Ar]_________， Co2+有_______个未成对电子。
(2) Na3[Co(NO2)6]常用作检验K+的试剂， 配位体NO2－的中心原子的杂化形式为________， 空间构型为_____。大π键可用符号
表示， 其中m代表参与形成大π键的原子数， n为各原子的单电子数(形成σ键的电子除外)和得电子数的总和 (如苯分子中的大π键可表示为
)，则NO2－中大π键应表示为____________。
(3) 配合物[Cu(En)2]SO4的名称是硫酸二乙二胺合铜(Ⅱ)， 是铜的一种重要化合物。其中 En 是乙二胺(H2NCH2CH2NH2)的简写。
①该配合物[Cu(En)2]SO4中N、 O、 Cu的第一电离能由小到大的顺序是______________。
②乙二胺和三甲胺[N(CH3)3]均属于胺， 且相对分子质量相近， 但乙二胺比三甲胺的沸点高得多， 原因是______________________________________________________。
(4) 金属Cu晶体中的原子堆积方式如图所示， 其配位数为______， 铜的原子半径为a nm， 阿伏加德罗常数的值为NA， Cu的密度为_________g/cm3(列出计算式即可)。
