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2019 年华为推出全球首款5G芯片麒麟 990 , 芯片的主要材料由硅制作,硅...

2019 年华为推出全球首款5G芯片麒麟 990 芯片的主要材料由硅制作,硅的纯度高达99.9999999%,工业上粗硅提纯的主体工艺流程如图:

()“粗硅干燥HCl”300℃时反应生成l mol SiHCl3气体和氢气,放出225kJ热量。

(l)该反应的ΔS_____0(“>”“<”)

(2)写出该反应的热化学方程式____________

()SiC14氢化为SiHCl3 的方法有三种,对应的反应依次为:

 

ISiCl4(g) + H2(g) SiHCl3(g) + HCl(g)   ΔH1 >0

II3SiCl4(g) + 2H2(g) + Si(s) 4SiHCl3 (g)    ΔH2 <0

III2SiCl4(g) + H2(g) + Si(s) + HCl(g)3SiHCl3(g)    ΔH3

(3)写出反应II的化学平衡常数表达式___

(4)不同温度下,反应 II SiCl4转化率如图1所示,下列叙述不正确的是_

aB点:v> v

b.正反应速率:A> E

c.反应适宜温度:480℃~520℃

(5)反应III到达平衡状态后,升高温度,平衡向 ______(正反应逆反应”)方向移动。

(6)T℃V L 的固定容器中加入一定量的反应物,反应IIIn(SiHCl3) t 变化关系的趋势曲线如图2所示。若在T℃ 起始体积为V L 容积可变的容器中加入相同量的反应物,请在图2中画出反应IIIn(SiHCl3 ) t 变化关系的趋势曲线______

 

)< Si(s)+3HCl(g)=SiHCl3(g)+H2(g) ΔH= -225kJ·mol-1 b 逆反应 【解析】 (一)“粗硅”与“干燥HCl”在300℃时反应生成l mol SiHCl3气体和氢气,放出225kJ 热量,则热化学方程式为Si(s)+3HCl(g)=SiHCl3(g)+H2(g) ΔH=-225kJ·mol-1;根据方程式,反应为气体的计量数减小的反应; (二)(3)根据反应II的方程式,气体物质有浓度,而固体物质的浓度为定值; (4)a.反应II中ΔH2<0,升高温度平衡逆向移动,根据图像SiCl4(g)的转化率增大,则反应未达到平衡状态,B点:v正>v逆; b.升高温度,反应速率增大,则正反应速率:E点>A点; c.根据图像可知,SiCl4转化率在480℃~520℃时较高; (5)根据盖斯定律,反应II-反应I,可得反应III,则ΔH3<0; (6)反应III为气体计量数减小的反应,即气体的物质的量随反应的进行,物质的量逐渐减小,则体积减小,相当于温度未变,减小体积,平衡正向移动,n(SiHCl3)增大,其浓度也增大,反应速率加快,达到平衡状态所用的时间变短。 (一)“粗硅”与“干燥HCl”在300℃时反应生成l mol SiHCl3气体和氢气,放出225kJ 热量,则热化学方程式为Si(s)+3HCl(g)=SiHCl3(g)+H2(g) ΔH=-225kJ·mol-1;根据方程式,反应为气体的计量数减小的反应,则ΔS<0; (二)(3)根据反应II的方程式,气体物质有浓度,而固体物质的浓度为定值,则其化学平衡常数表达式; (4)a.反应II中ΔH2<0,升高温度平衡逆向移动,根据图像SiCl4(g)的转化率增大,则反应未达到平衡状态,B点:v正>v逆,a叙述正确; b.升高温度,反应速率增大,则正反应速率:E点>A点,b叙述不正确; c.根据图像可知,SiCl4转化率在480℃~520℃时较高,则反应适宜温度:480℃~520℃,c叙述正确; 综上所述,答案为b。 (5)根据盖斯定律,反应II-反应I,可得反应III,则ΔH3<0,即反应为放热反应,升高温度,平衡向逆反应方向移动; (6) 反应III为气体计量数减小的反应,即气体的物质的量随反应的进行,物质的量逐渐减小,则体积减小,相当于温度未变,减小体积,平衡正向移动,n(SiHCl3)增大,其浓度也增大,反应速率加快,达到平衡状态所用的时间变短,图像为。
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