Question

（10分）．下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1、图2中箭头表示相关限制酶的酶切位点。请回答下列问题：

限制酶	BamHⅠ	HindⅢ	EcoRⅠ	SmaⅠ
识别序列 及切割位点	↓ GGATCC CCTAGG 　     ↑	↓ AAGCTT TTCGAA     ↑	↓ GAATTC CTTAAG     ↑	↓ CCCGGG  GGGCCC ↑

(1)一个图1所示的质粒分子经SmaⅠ切割前后，分别含有____，____个游离的磷酸基团。

(2)若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越________。

(3)用图中的质粒和外源DNA构建重组质粒，不能使用SmaⅠ切割，原因是___________

________________________________________________________________________。

(4)与只使用EcoRⅠ相比较，使用BamHⅠ和HindⅢ两种限制酶同时处理质粒、外源DNA的优点在于可以防止___________________________________________________________。

 (5)为了获取重组质粒，将切割后的质粒与目的基因片段混合，并加入________酶。

(6)为了从cDNA文库中分离获取蔗糖转运蛋白基因，将重组质粒导入丧失吸收蔗糖能力的大肠杆菌突变体，然后在_________________________的培养基中培养，以完成目的基因表达的初步检测。

Answer

(1)0、2 (2)高 (3)SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因（2分）

(4)质粒和含目的基因的外源DNA片段自身环化（2分）

(5)DNA连接 (6)蔗糖为唯一含碳营养物质（2分）

40 (15分)．

【解析】图1质粒为环状DNA分子切割前无游离的磷酸基团，切割后DNA分子的两条链个有一个游离的磷酸基团；SmaⅠ酶切位点越多，则质粒的GC含量越高，氢键数量越多，质粒的热稳定性越强。使用SmaⅠ酶切割，SmaⅠ会破坏质粒的抗性基因和外源DNA中的目的基因，目的基因和切割后质粒连接需要DNA连接酶。