Question

下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，下图中箭头表示相关限制酶的酶切位点，下列叙述不正确的是

A．图中质粒分子经SmaⅠ切割后含有4个游离的磷酸基团

B．若对图中质粒进行改造，插入的SmaⅠ酶切位点越多，质粒的热稳定性越高

C．抗生素抗性基因的作用是为了鉴别和筛选含有目的基因的细胞

D．用BamHⅠ和Hind Ⅲ两种限制酶同时处理质粒和外源DNA比只用EcoRⅠ一种酶更好

Answer

A

【解析】

试题分析：质粒是双链环状DNA分子，所有磷酸基团参与形成磷酸二酯键，故不含游离的磷酸基团，从图1可以看出，质粒上只含有一个SmaⅠ的切点，因此被改酶切割后，质粒变为线性双链DNA分子，因每条链上含有一个游离的磷酸基团，因此切割后含有两个游离的磷酸基团；A错误。题目可知，SmaⅠ识别的DNA序列只有G和C，而G和C之间可以形成三个氢键，A和T之间可以形成二个氢键，所以SmaⅠ酶切位点越多，热稳定性就越高；B正确。只使用EcoR I，则质粒和目的基因两端的粘性末端相同，用连接酶连接时，会产生质粒和目的基因自身连接物，而利用BamH Ⅰ和Hind Ⅲ剪切时，质粒和目的基因两端的粘性末端不同，用DNA连接酶连接时，不会产生自身连接产物；D正确。

考点：基因工程的工具。