Question

基因工程中，需使用特定的限制性核酸内切酶切割目的基因和质粒，便于重组和筛选。已知限制性核酸内切酶I的识别序列和切点是一G↓GATCC一，限制性核酸内切酶Ⅱ的识别序列和切点是一↓GATC一，根据图示判断下列叙述正确的是( )

A.用限制性核酸内切酶Ⅱ切割获得目的基因时，有2个磷酸二酯键被水解

B.质粒用限制性核酸内切酶I切割，形成2个黏性末端

C.目的基因用限制性核酸内切酶Ⅱ切割，有8个氢键被破坏

D.酶I和酶Ⅱ切割后获得的黏性末端相同，只能用T₄DNA连接酶来连接

Answer

B

【解析】

从DNA中切取一个目的基因时，需要在目的基因的两端分别切一次，酶切一次会破坏2个磷酸二酯键，故获取一个目的基因需破坏4个磷酸二酯键。不同的限制酶识别的序列不同，但不同的限制酶切割DNA后得到的黏性末端可能相同。

A、根据题意分析图形可知，在限制性核酸内切酶I的识别序列内部含有限制性核酸内切酶Ⅱ的识别序列和切点，若用限制性核酸内切酶Ⅱ切割获得目的基因时，则目的基因的前后各有一个该限制酶的识别序列和切割位点，因此会有4个磷酸二酯键被水解，A错误；

B、质粒中只含有1个限制酶I切割的识别序列，位于标记基因GeneⅡ的内部，因此若用限制性核酸内切酶I切割，会形成2个黏性末端，B正确；

C、目的基因用限制性核酸内切酶Ⅱ切割，形成2个黏性末端，其中每个A-T之间有2个氢键被破坏，每个G-C之间有3个氢键被破坏，故共有2×2+3×2=10个氢键被破坏，C错误；

D、酶I切割后获得的黏性末端，而酶Ⅱ切割后获得的是平末端，D错误。

故选B。