Question

阅读下面的文字，完成下面小题。

材料一：

日前，华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。

华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3．5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

据介绍，华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效应对站点获取难、成本高等挑战。

（摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》）

材料二：

专家预测，“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。

中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。

5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为，在市场带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。

业内专家认为，国际合作是途径，国内企业的落脚点是自主创新，掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力，实现优势互补，完成技术积累，推出更贴合市场需求的产品，从而进一步提升自主创新能力。

（摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》）

材料三：

2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比（单位：十亿美元）

注：E表示预测。

（摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》）

材料四：

第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的22家企业中，芯片领域企业占比最大，成为本次赛事的焦点。

在当天的决赛赛场，从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台，面对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演，并接受7位评委的现场问询考核。在众多参赛企业中，用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台，讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。

获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技，这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司，主要向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说，公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式，降低芯片的计算功耗，为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业，创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。

（摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》）

1.下列对材料相关内容的理解，不正确的一项是

A.华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术。

B.“十三五”期间，我国集成电路产业设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到7万人。

C.自2010年以来，国产芯片正在崛起，然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。

D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中，芯片项目十分引人注目，我国科技创新人才，创造中国“芯”的创业故事也十分精彩。

2.下列对材料相关内容的概括和分析，正确的一项是

A.华为率先突破5G规模商用的关键技术，提供全覆盖的端到端5G自研芯片，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。

B.业内专家认为，在市场带动下，中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地，而且还是全球集成电路发展的聚集地。

C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过，据预测，2019年本土芯片供应依然不能满足本土芯片市场的需求。

D.业内人士认为“创业团队只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，就能形成真正有价值的创新”。

3.结合上述材料，简要概述目前“中国芯”发展存在的问题。

Answer

1.B

2.C

3.①我国集成电路产业人才缺口大；②芯片研发需要长期的积累和投入，使众多企业望而却步；③国内企业与国外企业相比，技术差距大、制作水平薄弱；④本土芯片产业发展与其庞大的市场需求依然不匹配。

【解析】

1.本题考查学生筛选并整合文中的信息的能力。解答此类题目，首先要认真审题，明确题干的要求，如“对材料相关内容的理解，不正确的一项”，然后浏览选项，到材料中圈出相关的内容，并与选项进行比对，做出判断。

B项，对应点在材料二的第1节，原材料表述为，“专家预测，‘十三五’期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人。”选项漏掉了“仅芯片”这个重要的信息点。以整体代部分，理解有误。

故选B。

2.本题考查学生筛选整合以及推断文本信息，分析概括内容要点能力。解答此类题目，首先要明确题干的要求，即选择“正确”或“错误”“一项”或“两项”的要求，如本题“对材料相关内容的概括和分析，正确的一项”，然后浏览选项的内容，到文章中圈出相关的句子，再一一进行比对。

C项，材料三图表可看出，我国芯片产业需求与国内芯片供应均呈稳步增长态势，然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。故选项正确。

A项，“全覆盖”有误，选项以偏概全，材料一第二段说的是“华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片”，可见并非“全覆盖”。

B项，“而且还是”有误，选项变“未然为已然”，材料二第三段说的是“还将成为全球集成电路发展的聚集地”。

D项，“只要……就能……”有误，过于绝对，材料四说的是“创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力，并且进行迎合市场的技术创新，才能形成真正有价值的创新”，选项混淆充分、必要条件。

故选C。

3.本题考查学生筛选概括文本信息的能力。解答此类试题，首先要审清楚题干的要求，如本题“结合上述材料，简要概述目前‘中国芯’发展存在的问题”，然后浏览材料，找到设题的区域，如本题主要在材料二、三中，接着圈出相关的信息，并分点概括。如材料二中，“我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半”，由此可以概括出第一个问题，即“我国集成电路产业人才缺口大”；“中国芯想要真正逆袭，面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱”，根据这个可以概括出第三个问题，即“技术差距大、制作水平薄弱”；“而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因”，根据这个可以概括出第二个问题，即“芯片研发需要长期的积累和投入，使众多企业望而却步”。根据材料三图表数据可以看出，我国本土芯片产业发展与其庞大的市场需求依然不匹配。考生根据这些内容进行概括即可。