Question

阅读材料，完成下列问题

图表：2013-2017年中国集成电路进出口情况（单位：亿美元）

材料一：我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，在高端市场上还无法与国外产品展开竞争；国内企业在 CPU 等关键领域与国外企业仍有较大的技术差距，短时间内实现赶超具有很大难度。

材料二：芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础，拥有极高的技术壁垒，是一个需要大量的人力、物力投入，规模效应的产业，需要较长时间的技术积累和经验沉淀，投资周期长，风险大。

（1）结合图和材料一，描述我国芯片产品存在的问题.。

（2）并运用所学经济知识，谈谈我国政府应如何突破“缺芯”之困境，促进我国芯片产业的发展。

Answer

（1）与发达国家相比，我国芯片2013年以来进出口贸易逆差逐年增长，对外依存度过高；产品附加值低，技术相对落后；产品竞争能力弱，发展质量不高。

（2）实施财税优惠政策，强化财政资金引导，加大工业转型升级资金对芯片制造业的支持力度，建立风险补偿基金，对符合条件的企业给与税收优惠等政策，降低企业创新成本，增强创新成本。强化专业人才的支撑。加强人才队伍的建设，创新人才使用机制，培育技术人才和应用创新型人才，为芯片制造业发展提供智力支持。创新金融服务方式，加大精准信贷扶持力度，鼓励银行页金融机构延伸产业链金融服务范围，扩展针对性的保险服务。营造良好的市场环境。推动相关行业在技术、标准、政策等方面充分对接，打造良好的外部环境。（其他角度，言之有理也可酌情给分）

【解析】

本题以2013-2017年中国集成电路进出口情况为话题设置相关情境，从《经济生活》角度设置相关问题，考查考生对财政的作用、转变经济发展方式、提高开放型经济水平等知识点的把握，着重考查学生调动和运用知识，描述和阐释事物，论证和探究问题的能力。

（1）本题设问指向结合图和材料一，描述我国芯片产品存在的问题。本题以图表的形式考查学生的阅读、理解、分析及归纳方面的能力。解答本题需要学生认真分析图表及注释，并能用简练的语言归纳出图表及注释反映出来的全部信息。解答图表题要注意图表的题头、图表内容、走势、注解。图和材料一说明与发达国家相比，我国芯片2013年以来进出口贸易逆差逐年增长，对外依存度过高；产品附加值低，技术相对落后；产品竞争能力弱，发展质量不高。

（2）本题考查所学经济知识，设问指向谈谈我国政府应如何突破“缺芯”之困境，促进我国芯片产业的发展，属于措施类试题。解答措施类试题一般“一审、二定，三落实”的方法。所以“一审”就是要审读设问和材料，明确设问和材料所包含的信息。“二定”在审读的基础上，依据材料信息或者设问信息，明确此题的知识指向和主体指向。“三落实”就是通过对材料和设问的分析，实现从设问到教材知识的落实，明确具体的知识体系。按照上述原则，从财政的作用、加强人才队伍的建设、提供良好的市场环境、转变经济发展方式、提高开放型经济水平等角度思考分析。